PASTA TÉRMICA C/ PRATA IMPLASTEC THERMAL SILVER 5G

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PASTA TÉRMICA C/ PRATA IMPLASTEC THERMAL SILVER 5G

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PASTA TÉRMICA C/ PRATA IMPLASTEC THERMAL SILVER 5G

 

 

A pasta térmica thermal silver é formulada a partir da conveniente aditivação de silicone modificado com materiais especiais, de alta condução térmica, conferindo a este produto um desempenho superior em dissipação de calor. Com alta condução térmica (1,2 w/mk) e sua facilidade de espalhamento, a pasta térmica thermal silver recobre totalmente as superfícies térmicas, preenche todas as micro lacunas entre as superfícies, eliminando o ar retido e oferecendo resistência térmica muito baixa. A thermal silver é quimicamente inerte, não corrosiva e atóxica, além de possuir excelente estabilidade térmica, podendo operar sem perder suas principais propriedades em temperaturas de até 250 °c e, por curtos períodos, temperaturas de até 300 °c. Possui em sua composição o excelente aditivo de prata coloidal.

 

 

Principais aplicações:

A thermal silver é especialmente indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor de modo mais eficiente que as pastas térmicas comuns, como em cpu´s, videogames, processadores de alta performance, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e demais componentes.

 

 

Características:

– penetração (mm/10 s): 265-295 ou 220-250 (1/10 mm)

– aditivo: prata coloidal

– consistência nlgi: 2 ou 3

– exudação: 0,4 %

– componente básico: silicone modificado

– condutividade térmica (w/mk): 1,2 w/mk (norma técnica iso 8301:1991)

– ponto de gota: inexistente

– cor: cinza

– solubilidade em água: 0,04 g/100 ml

 

 

Conteúdo:

Seringa de 5g.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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